חמישה תהליכים של עיבוד שבבי מדויק

עיבוד 5 שלבים:

1. עיבוד גס

השיקול העיקרי הוא שיפור התפוקה. רוב קצבת העיבוד של כל משטח עיבוד מנותקת, ונתון דיוק מעובד.

2. חצי גימור

זה בעיקר להסיר את הפגמים האפשריים לאחר עיבוד גס ולסיים את העיבוד של המשטח המשני בו זמנית. יש להגיע לדיוק עיבוד מסוים על מנת להתכונן לשלב הגימור ולהבטיח קצבת גימור מתאימה.

3. גימור

בשלב הגימור, מהירות חיתוך גדולה, קצב הזנה קטן ועומק חיתוך משמשים בעיקר כדי לחתוך את קצבת העיבוד שהושארה על ידי גימור למחצה, כך שהמשטח של חלקי מכונות מדויקים יכולים לעמוד בדרישות הטכניות של השרטוט.

4. גימור

הוא משמש בעיקר להפחתת חספוס פני השטח או חיזוק המשטח המעובד, והוא משמש בעיקר לעיבוד פני השטח עם דרישות חספוס גבוהות של פני השטח.

5. עיבוד שבבי מדויק במיוחד

דיוק העיבוד של חומר העבודה הוא בעיקר {{0}}.1-0.01 על ידי חיתוך מדויק, השחזה מדויקת במראה, השחזה מדויקת וליטוש μm. חספוס פני השטח Ra פחות או שווה ל-0.001 מיקרומטר.